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    灌封膠應用

    • 時間:2021/9/16 16:07:22

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    在LED使用過程中,輻射復合產生的光子在向外發射時產生的損失,主要包括三個方面:芯片內部結構缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此,很多光線無法從芯片中出射到外部。通過在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明膠層——LED硅膠,由于該膠層處于芯片和空氣之間,從而有效減少了光子在界面的損失,提高了取光效率。此外,灌封膠的作用還包括對芯片進行機械保護,應力釋放,并作為一種光導結構。因此,要求其透光率高,折射率高,熱穩定性好,流動性好,易于噴涂。為提高LED封裝的可靠性,還要求灌封膠具有低吸濕性、低應力、耐老化等特性。常用的灌封膠包括環氧樹脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高,折射率大,熱穩定性好,應力小,吸濕性低等特點,明顯優于環氧樹脂,在大功率LED封裝中得到廣泛應用,但成本較高。研究表明,提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失,提高外量子效率,但硅膠性能受環境溫度影響較大。隨著溫度升高,硅膠內部的熱應力加大,導致硅膠的折射率降低,從而影響LED光效和光強分布。
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